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SU-8光刻胶模具

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在微流控芯片的加工过程中,通常都会用到模具,尤其是在PDMS芯片加工的过程中。PDMS芯片加工通常采用软光刻技术来制作。为了执行PDMS软光刻技术的加工过程,通常需要用到模板,常规和经常使用的模板一定是环氧树脂SU-8模具。我们利用光刻技术在涂覆SU-8光刻胶的硅片上制备深宽比高的微结构与微零件,可制作厚度在10-500u,具有一定机械强度的模具,利用光刻工艺实现图案化,可用干PDMS浇筑,用键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比1:1~10:1。微模具是具有微米级图案结构的特殊材料模具,是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前产品。


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在微流控芯片的加工过程中,通常都会用到模具,尤其是在PDMS芯片加工的过程中。PDMS芯片加工通常采用软光刻技术来制作。为了执行PDMS软光刻技术的加工过程,通常需要用到模板,常规和经常使用的模板一定是环氧树脂SU-8模具。我们利用光刻技术在涂覆SU-8光刻胶的硅片上制备深宽比高的微结构与微零件,可制作厚度在10-500u,具有一定机械强度的模具,利用光刻工艺实现图案化,可用干PDMS浇筑,用键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比1:1~10:1。微模具是具有微米级图案结构的特殊材料模具,是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前产品。


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