体微机加工引起残余应力原因有以下三个方面-苏州光刻加工

      在体微机械加工中，将衬底的大部分，即单晶硅，一种非常稳定的机械材料，被特别地移除，形成三维的MEMS器件。（深硅刻蚀）一种用于体微机械加工的MEMS三维结构示意图。
微器件的体微机械加工制造通常采用自上而下的制造技术，即在制备好的硅片上刻蚀，以制造出三维MEMS元件。它是一种减法工艺，使用湿各向异性腐蚀或干法蚀刻，如反应离子蚀刻(RIE)，以创建大的坑，槽和通道。通常用于湿法蚀刻的材料包括硅和石英，而干法蚀刻通常用于硅、金属、塑料和陶瓷。
体微机加工引起残余应力原因有以下三个方面-苏州光刻加工公司小编来为大家娓娓道来：

　　( 一 )冷塑性变形引起的残余应力
　　在切削力作用下，已加工表面受到强烈的冷塑性变形，其中以刀具后刀面对已加工表面的挤压和摩擦产生的塑性变形***为突出，此时基体金属受到影响而处于弹性变形状态。切削力除去后，基体金属趋向恢复，但受到已产生塑性变形的表面层的限制，恢复不到原状，因而在表面层产生残余压应力。
　　( 二 )热塑性变形引起的残余应力
　　工件加工表面在切削热作用下产生热膨胀，此时基体金属温度较低，因此表层金属产生热压应力。当切削过程结束时，表面温度下降较快，故收缩变形大于里层，由于表层变形受到基体金属的限制，故而产生残余拉应力。切削温度越高，热塑性变形越大，残余拉应力也越大，有时甚至产生裂纹。磨削时产生的热塑性变形比较明显。
　　( 三 )金相组织变化引起的残余应力
切削时产生的高温会引表面层的金相组织变化。不同的金相组织有不同的密度，表面层金相组织变化的结果造成了体积的变化。表面层体积膨胀时，因为受到基体的限制，产生了压应力；反之，则产生拉应力。 
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